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热压硅胶皮

适用于各类显示屏（TP.TFT、OLED）的热压邦定工艺（FOG、COG、TAB、热压导电膜、柔性电路板、ITO导电玻璃等），将其垫付在热压头的底部表面，对温度有传导缓冲作用，是温度均匀，隔离被热压产品与热压头直接接触，绿硅胶皮，同时具有防静电漏电的隔离保护作用。

2、绝缘半导体的热传导。

3、航天器材及高端设备的缓冲、热传导及密封。

硅胶皮——盛野电子

热压硅胶皮具有良好的热传导性和耐火特性，

它是由特种Silicone Rubber添加特殊的纳米热传导材料，硅胶皮，电

绝缘物质，富士热压硅胶皮，纳米导电材料和長期耐老化材料研制而成。产品

应用在各种类型的热压，起到对Heating tool热传导和緩沖保

护；应用于电热调节器和温度传感器；绝缘半导体的热传导。

各项性能与FUJI及ShinEtsu硅胶皮一致。

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